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以退爲進,爲5G競爭握拳蓄力
发表时间:2020-07-31 17:48

以退爲進,爲5G競爭握拳蓄力

高通華爲握手言和

美國當地時間7月29日,全球最大的移動芯片提供商高通公布了第三季度的財報。在這份財報的開頭,高通宣布已與華爲解決了曠日持久的專利許可糾紛,將從華爲獲得一筆18億美元的一次性付款,用于支付此前未支付的專利許可費。與此同時,華爲還與高通達成了一項多年的專利授權協議。

消息發出後,高通股價在盤中一度飙升14%,在盤後交易時段一度突破100美元,最終收于93.03美元。根據高通的預估,這筆將計入高通第四財季的款項,可以抵消手機市場因新冠疫情而下滑15%的影響,這對高通絕對是一個利好消息。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫稱,在與華爲簽署協議後,高通已與所有主要手機制造商簽署了多年專利授權協議,“高通進入了一個新階段”。

距离美国对华为新管制措施生效仅剩下47天,在这样一个时间点上,两个纠葛数年的对手和伙伴终于握手言和。对此,Strategy Analytics分析师杨光称这是一次双赢的决定。

財報公布當晚,高通召開了與分析師的電話會議。

外界最爲好奇的是,18億美元的一次性付款是如何計算出來的?

高通执行副总裁兼首席财政长阿卡什 帕尔希瓦解释,这18亿美元源自两笔款项,一笔是此前与华为告竣的两个短期协议,这笔费用有12亿美元;另一笔的时间范围是2020年1月到6月,两笔加起来共计18亿美元。这笔款项华为将会在2020年9月进行支付。

除了18億美元,高通與華爲簽署的長期專利協議包罗什麽內容?這是否意味著高通會給華爲5G高端手機提供芯片?

对此,执行副总裁兼首席财政长阿卡什 帕尔希瓦拉给出的回答是,目前,高通与华为在手机芯片上没有任何实质性的交易。“因此,当您看我们MSM单元(高通内部使用的芯片前缀代码)业绩指引时,确实没有华为的出货,这些出货将是给其他手机OEM的。”

根據美國在今年5月份針對華爲推出的新禁令,台積電体现,未計劃9月14日後給華爲提供芯片制造服務。這意味著,華爲自研的高端手機芯片業務將受到影響。在這種特别情況下,華爲的應對舉措之一是尋求第三方芯片供應商,5G高端芯片領先的高通被認爲是一個備選方案。

但這條路阻礙重重。根據集微網的報道,在2019年,美國對華爲發出出口禁令後,高通旗下所有産品線,包罗PC、手機等芯片都已停止對華爲供貨。盡管高通体现將盡可能向華爲提供産品,由于不確定性,華爲仍在繼續減少對高通芯片的依賴。數據顯示,高通芯片在華爲手機和其他設備中的份額已從過去的24%下降到大約8%。

圖/視覺中國

而對于這次高通華爲達成協議的具體內容,執行副總裁兼技術許可業務總裁亞裏克斯·羅傑士回應稱,跟華爲的交易是保密的,這是一項涉及到華爲某些專利許可的廣泛協議,高通對此協議非常滿意。

爲何選擇此時和解?

高通與華爲之間的恩怨已經不是一個新故事,恰逢美國進一步加強了對華爲的制裁,爲何雙方選擇在這個時候解決了糾紛?

Strategy Analytics分析师杨光认为,这个时间点应该并不是一个刻意选择的结果。他分析,目前处于5G产业周期的开始阶段,各个主要公司的知识产权组合都有一些更新,重新进行授权协商也属正常的商业行为。“如果没有5G到来,他们也可能不需要重新协商。现在来看,这个时间点还是跟产业周期相吻合的。”

楊光還強調,在這種産業領袖級公司的專利授予背後,不僅僅是高通授予華爲專利,一般都會存在雙方交叉授權的情況。

圖/視覺中國

在楊光看來,高通與華爲此次達成的“和解”,是一種真正意義上的雙贏。

對于高通來說,近年來跟蘋果、華爲在技術授權費上的纏鬥,讓高通的授權模式遭受了不小的壓力和挑戰。

楊光稱,跟蘋果和華爲的和解,對高通來說是一個利好消息。此前,在2019年4月,高通已經與蘋果達成協議終止所有訴訟,並達成了一份全球專利許可協議和一份芯片供應協議。

另一方面,對華爲而言,盡管短期可能並不會把高通作爲主要的芯片供應商,但仍意義深遠。楊光解釋,這次和解可以看做華爲利益跟美國産業界的利益有了更加緊密的聯系。“不能說有直接的好處,畢竟華爲面臨的問題超過了它自己和高通的利用範圍,但對影響美國政策的制定上是有好處的,使得中美兩國科技行業之間的聯系更加緊密,可能可以爲更高層次的協商談判創造了有利條件,讓所謂’脫鈎’的難度更大。”

高通與華爲的恩怨情仇

華爲和高通,原本是兩家並沒有直接競爭關系的公司。華爲的手機終端業務、網絡業務,一直以來跟高通的合作是很緊密的,華爲業務的成長有賴于和高通等公司的合作。高通每年也從華爲獲得金額龐大的訂單。

但近年來隨著雙方在芯片和5G上的结构和發展,也讓它們進入了一種亦敵亦友的微妙關系。

此前,高通曾是最強的手機芯片解決方案提供者。但2011年,在余承東的強烈主張之下,華爲手機開始支持自己的芯片。隨著華爲麒麟芯片的橫空出世和叠代,麒麟960、970、980口碑不斷上漲,搭載華爲海思芯片的華爲手機市場份額也隨之擴大,華爲也就此走上了擺脫高通的路。

圖/視覺中國

盡管華爲麒麟芯片並不對外出售,但華爲手機份額的攀升,擠占的卻是搭載了高通芯片的安卓手機市場份額。

2018年年初,高通在北京舉辦高通中國科技日,在這次盛會上,聯想、中興、OV、小米等幾家中國手機廠商的高管悉數到席,唯獨華爲缺席。當時,出貨的華爲手機中,已經有三分之二配備的是自家的海思芯片。

兩家之間的火藥味已經非常濃烈。有分析師稱,如果不是華爲轉向自主開發的芯片,高通將從華爲手機近年的快速增長中獲利。

與此同時,2017年在蘋果拒絕支付高通的專利許可費之後,華爲也緊隨蘋果的程序,暫停向高通支付專利許可費。華爲和蘋果是與高通專利許可協議進行鬥爭的兩家領頭公司。

2019年年初,高通被美國聯邦貿易委員會(FTC)以涉嫌損害智能手機零部件競爭起訴,華爲和聯想作爲證人出庭,並提供證詞證明:高通曾威脅要暫停芯片供應,除非這兩家公司繼續支付技術許可費。

除了芯片,在4G占主導地位的高通,在5G時代的到來之際,華爲成了手握最多5G專利的黑馬,具有了更多參與制定標准的話語權後,讓兩者的關系看起來更加對立。在聯想投票門事件中,站在華爲對面的也正是高通。

但實際上華爲最大對手並不是高通。華爲在電信設備上的直接競爭對手是同樣立足電信設備領域的愛立信、諾基亞,手機上是三星、蘋果和國內一衆手機廠商。

在5G方面,高通與華爲是既有競爭也有合作的,“他們的目標是一致的,就是共同把産業做大,把標准往前推進。”楊光体现。2019年年底,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時体现,雖然有說法認爲華爲和高通在5G領域進行PK,但兩家公司並不會分隔開來,華爲和高通需要合作,才气讓5G發展。

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